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10nm3D封装、5核x86混淆架构,Intel酷睿i5-L15G7处置器现身

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10nm3D封装、5核x86混淆架构,Intel酷睿i5-L15G7处置器现身

Intel客岁对外介绍了名为Foveros的3D封装技能,该技能将初次用于Lakefield家属处置器,也便是Intel版的“big.LITTLE”x86混淆架构。


  日前,有网友发明Userbenchmark上呈现了一款名为Core i5-L15G7的Lakefield处置器,从名字来看,它的定位应该比之前的Core i5-L16G7略低。


  辨认出来的信息有5核5线程,底子频率1.4GHz,减速1.55GHz,游戏跑分仅在41%的竞品之上。


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  爆料人称,Core i5-L15G7的减速频率应该至多可以到2.9GHz左右,三缓4MB,终极制品仍在调试中。


  不出不测的话,Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove(Ice Lake同代),四小核是Atom,它们连同GPU、内存、I/O等封装在12平方毫米的空间内,用于、迷你机、网络设置装备摆设等极大地浪费了体积。


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